概述
电子工业无铅化，及时雨焊料及时推出了系列中温合金无铅焊锡膏，采用新型无铅焊料合金SnBi35Ag1/SnBi30Cu0.5/SnBi17Cu0.5/制成。
中温无铅焊锡膏具有合适的熔点，可用原有有铅设备回流，对电子元器件热冲击小，工艺成本低，焊料成本低，可靠性好，是低成本高可靠性无铅解决方案。
中温合金
中温合金适用范围
高频头、遥控器、电话机、LED灯等民品主板的焊接。
中温焊锡膏特征
1.采用新型无铅合金，符合RoHS、焊料成本低、工艺成本低。
2.符合无卤，依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
3.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性。
4.符合IPC、JIS焊锡膏行业标准。
5.高可靠性，IPC分级ROL0级。
6.优秀的印刷性和印刷寿命，超过8小时的稳定一致印刷性能。
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