概述
适应超细工艺印刷和回流，拥有宽工艺窗口，为01005元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。可最大限度地满足智能手机、平板电脑等产品对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。
标准合金
锡粉颗粒尺寸
特征
1.环保：符合RoHS Directive 2011/65/EU。
2.无卤：依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
3.高可靠性：空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级。
4.宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。
5.强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。
6.无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
7.低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
8.优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。
9.优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
评论晒单